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두께 줄이고 발열 잡았다…LG이노텍 차세대 스마트폰 기판 세계 첫선.

LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 기술 개발.

LG이노텍, 반도체 기판 크기 확 줄일 새 공법 개발성공.

문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".

LG이노텍, 초슬림 스마트폰 특화 '코퍼 포스트' 기판 상용화…“세계 최.

문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".

문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".

"스마트폰 두께 20% 줄인다" LG이노텍, 반도체기판 혁신기술 '코퍼 포스.

부산웨딩박람회 일정

"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산.

LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 신기술 개발.